（原标题：初创公司要颠覆芯片制造富邦优配，成本大跌）
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初创公司 Atum Works 在 YCombinator 发布的启动文章中声称，其纳米级 3D 打印技术可以轻松替代现有的芯片生产流程，并将芯片制造成本降低高达 90%。不过这项技术也有一个“前提”：其在逻辑芯片方面的能力已经落后主流技术约 20 年，但在封装、光子学和传感器等领域仍可能表现良好。
现代芯片就像高楼大厦：它们拥有多层结构、内部有不同类型的功能模块，还需要通信基础设施。每一颗先进芯片的制造都要经历上千道工序、使用数百种专用设备，因此成本十分高昂。
Atum Works 称，他们已经开发并制造出一台纳米级 3D 打印机，能够以 100 纳米的体素级（voxel-level）精度，在晶圆级尺度上构建多材料的三维结构。与传统的平面光刻工艺不同（后者通过光掩模曝光将电路图案刻蚀在硅片上），Atum Works 的系统可直接在三维空间中的精确位置沉积材料，从而制造集成电路，并能将如互连等结构在一个连续统一的过程中完成富邦优配，这种方式有望提高良率。
相比之下，现代的极紫外光刻（EUV）设备已经可以达到约 13 纳米的分辨率（例如应用材料的 Sculpta 可进一步将图形精度控制在 12 纳米），而当前蚀刻技术在垂直方向也可达亚 10 纳米的精度。而 100 纳米的分辨率对应的则是 2003 至 2005 年间所使用的 90nm-110nm 工艺节点。
尽管如此，Atum Works 的纳米 3D 打印技术并不适合制造高性能处理器。但这种 3D 打印方式可实现直接的三维制造和多材料整合，这在封装、光子学、互连结构、传感器以及一些非逻辑器件领域具有潜在价值，在这些场景中，复杂 3D 设计的优势可能比对极小特征尺寸的要求更重要。目前尚不清楚该 3D 打印系统是否能与现有晶圆厂的工具和流程兼容。
该公司正积极与潜在客户进行洽谈，并计划在今年内开始交付首批产品。其首批合作中包括与英伟达达成的一项联合开发意向书。
https://www.tomshardware.com/tech-industry/startup-aims-to-3d-print-chips-and-cut-production-costs-by-90-percent
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